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(会員外OK)2月勉強会「第6回金型関連技術発表講演会」開催のご案内


日時  平成30年2月27日(火)

時間  午後2時00分~午後5時10分
    午後5時40分~懇親会(予定) 

場所  発表講演会
大阪科学技術センタービル 8階小ホール
大阪府大阪市西区靱本町1-8-4
http://www.ostec.or.jp/data/access.html
懇親会場(未定 本町駅付近)

参加費   発表講演会 無料
懇親会   5,000円(当日徴収させて頂きます)
      ※当日欠席は後日料金を請求させて頂きます

~プログラム~

①次世代アンダーカット成形ユニット”すっぽん”新技術発表
㈱テクノクラーツ

②金型冷却解析における冷却不良の可視化と対策
㈱CAEソリューションズ

③ジェイコア 加工段差解消の実現
日工機材㈱

④金型加工技術で生産効率向上
㈱牧野フライス製作所

⑤TOWA㈱の最先端技術の紹介
TOWA㈱

⑥アイトロニクス「世界初フルデジタル形彫放電加工機」のご提案
㈱アイトロニクス

■問い合わせ先・申込先
一般社団法人日本金型工業会西部支部
電話06-6479-1477
FAX 06-6479-1479

お手数ですが、詳細お申込みはH30金型関連技術発表会案内状をご参照下さいます様
お願い申し上げます。

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お問合せ
一般社団法人日本金型工業会
東京都文京区湯島2-33-12
TEL:03-5816-5911
FAX:03-5816-5913
E-mail:info@jdmia.or.jp
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