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7月勉強会 「半導体封止用金型」での提案説明会のお知らせ


■日 時 平成26年 7月25日(金)午後3時~5時
■場 所 大阪科学技術センタービル 6階602号室

http://www.ostec.or.jp/data/access.html

■内 容 半導体封止用金型の海外受注連携の提案

お申し込み、ご詳細はお手数ですが添付ファイルをご参照下さいます様
お願い申し上げます。

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