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いよいよ開幕!!!!【 INTERMOLD 2014 / 金型展2014


【 INTERMOLD 2014 / 金型展2014 / 金属プレス加工技術展2014】
◆会期:2014年4月16日(水)~4月19日(土) 10:00~17:00
(最終日は16:00まで)
◆会場:インテックス大阪

ホームページアドレス:   http://intermold.jp

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激変する製造業界へ“最先端情報”と“技術・ビジネスマッチングの場”
を提供する本展へ是非お越しください。

●事前来場登録はこちら ※入場料(¥1,000)が無料になります。
>> http://intermold.jp/regist/beforehand/

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●『海外代理店・バイヤー商談会』in INTERMOLD/金型展/金属プレス加工技術展

日本貿易振興機構(ジェトロ)では日本の優れた金型・金型部品メーカー、金属プレス機
械メーカーとの商談を希望する外国企業(海外代理店・バイヤー)を招へいし、会場内
にて商談会を開催します。
製品の海外販路拡大を検討されている皆様にはこの機会に是非ご参加ください。

■主催:日本貿易振興機構 ジェトロ
■日時:4月16日(水曜)11時00分~17時00分
4月17日(木曜)~18日(金曜)10時00分~17時00分
■会場:INTERMOLD2014 / 金属プレス加工技術展2014 出展各社のブース
もしくは「ジェトロ商談スペース(6号館5階ホールG)」

詳しくはジェトロホームページまで >>

http://www.jetro.go.jp/events/item/20140307428/

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●海外ビジネス商談会
HIDA(ハイダ)金型企業国際化支援セミナー

■日時:2014年4月18日(金) 13:00~17:00
■会場:インテックス大阪6B号館 テクニカルワークショップ第3会場

詳細情報&お申込みはこちら >>

http://intermold.jp/seminar/sp/14/

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●あたらしい市場創出への技術戦略。~補助金制度、サポインの活用~

■講師:芝浦工業大学 デザイン工学部 生産システムデザイン領域
教授 相澤 龍彦氏
■日時:2014年4月18日(金) 10:30~11:15
■会場:テクニカルワークショップ第3会場

詳細情報&お申込みはこちら >>

http://intermold.jp/seminar/sp/12/

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●オープンセミナーのご案内
展示会開催期間中、インテックス大阪6号館A特設会場にて開催中。【受講無料】

詳細はこちら >>

http://intermold.jp/seminar/open_seminar/

【オープンセミナー一部ご紹介】

・オートデスク株式会社 (小間番号 6A-801)
『Autodesk Simulation Moldflow 最新機能と”攻めの活用術”、”守りの活用術”』

「複合材料性能向上の ための樹脂流動解析と材料解析の連携利用」
■日時:4月16日(水) 14:30~15:15 <第2会場>
■講師:株式会社計算力学研究センター 白滝 之博氏

「事例に学ぶ、樹脂製品の開発における手戻り削減のポイント」
■日時:4月16日(水) 15:30~16:15 <第2会場>
■講師:株式会社電通国際情報サービス CAE技術2部 原 悟氏

「Moldflowの解析で何が分かるか?その活用術とは?」
■日時:4月18日(金) 10:30~11:15 <第2会場>
■講師:株式会社富士通九州システムズテクノロジーソリューション本部 TCソリュー
ション部 一般 佐々木 学氏

「めっきレス、塗装レスを実現するメタリック着色樹脂成形におけるAutodesk Simulat
ion Moldflowの活用事例用」
■日時:4月18日(金) 14:30~15:15 <第2会場>
■講師:SCSK株式会社協賛 日進工業株式会社 特級技能士 竹元 茂氏

「金型製作に使える “Simulation 360″ 構造・樹脂流動解析入門」
~高強度・高転写性・ハイサイクルのための一気通貫解析~
■日時:4月18日(金) 15:30~16:15 <第2会場>
■講師:株式会社CAEソリューションズ PLM事業部 部長代理 前田 伸二氏

「事例に学ぶ、樹脂製品の開発における手戻り削減のポイント」
■日時:4月19日(土) 10:30~11:15 <第2会場>
■講師:株式会社電通国際情報サービス CAE技術2部 興津 美仁氏

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一般社団法人日本金型工業会
東京都文京区湯島2-33-12
TEL:03-5816-5911
FAX:03-5816-5913
E-mail:info@jdmia.or.jp
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