（会員外ＯＫ）「第13回金型関連技術発表講演会（大阪）」開催のご案内

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日時　　令和７年３月１８日（火）　１４時００分～１７時１５分　
　　　　　　　　　　　　　　　　　１７時４０分～懇親会（予定）　

場所　　大阪科学技術センタービル　８階小ホール
　　　　　大阪府大阪市西区靱本町１-８-４　　

参加費　無料

懇親会　５，０００円（当日現金にて申し受けさせて頂きます）　
　　　　　　※申し込み後、懇親会をキャンセルされます場合は３月１４日までに
　　　　　　　ご連絡下さい。
　　　　　　　（当日キャンセルの場合は懇親会費を後日請求させて頂きます）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
内容　
★技術発表講演会★　　14時00分～17時15分
　　6社による金型関連技術発表　　　

■技術発表講演会　内容　

① ダイジェット工業㈱　様
「超硬シャンクアーバを用いた深掘り加工実例」

② ㈱黒田製作所　様
「その時代に合った金型づくりへ「分業とGrow の開発」」

③ ㈱MOLDINO　　様
「エンドミルケースの金型内製化による加工アプリケーション創出」

④ 長瀬産業㈱　　様
「金型水冷菅内部のシリカスケールの洗浄技術に関して」

⑤ ㈱CAEソリューションズ　　様
「CAE活用；樹脂部品の組立て（アセンブリ）後の反り予測」

⑥ ㈱アルモニコス　　様
「解析業務にリアルデータを適用する技術のご紹介」

■参加申込み方法　　
①オンラインでのお申込み
　以下のURL(Googleフォーム）をクリックして下さい。
↓↓↓
https://forms.gle/JKRps8jeMRrvEJXq7

②ＦＡＸまたはメール
参加申込用紙をＦＡＸまたはメールでお送り下さい
ＦＡＸ　０６－６４７９－１４７９ 　メール：r.tsuji@jdmia.or.jp

※締め切り：３月１０日（月）

■問い合わせ先・申込先 　（一社）日本金型工業会西部支部　辻　　
電話　：０６－６４７９－１４７７
FAX　：０６－６４７９－１４７９
メール：r.tsuji@jdmia.or.jp
〒550-0004　大阪市西区靭本町1-8-4大阪科学技術センター305号室　

お手数ですが、詳細お申込みは20250318第13回金型関連技術発表会案内状をご参照下さいます様
お願い申し上げます。