日時 令和7年3月18日(火) 14時00分~17時15分
17時40分~懇親会(予定)
場所 大阪科学技術センタービル 8階小ホール
大阪府大阪市西区靱本町1-8-4
参加費 無料
懇親会 5,000円(当日現金にて申し受けさせて頂きます)
※申し込み後、懇親会をキャンセルされます場合は3月14日までに
ご連絡下さい。
(当日キャンセルの場合は懇親会費を後日請求させて頂きます)
内容
★技術発表講演会★ 14時00分~17時15分
6社による金型関連技術発表
■技術発表講演会 内容
① ダイジェット工業㈱ 様
「超硬シャンクアーバを用いた深掘り加工実例」
② ㈱黒田製作所 様
「その時代に合った金型づくりへ「分業とGrow の開発」」
③ ㈱MOLDINO 様
「エンドミルケースの金型内製化による加工アプリケーション創出」
④ 長瀬産業㈱ 様
「金型水冷菅内部のシリカスケールの洗浄技術に関して」
⑤ ㈱CAEソリューションズ 様
「CAE活用;樹脂部品の組立て(アセンブリ)後の反り予測」
⑥ ㈱アルモニコス 様
「解析業務にリアルデータを適用する技術のご紹介」
■参加申込み方法
①オンラインでのお申込み
以下のURL(Googleフォーム)をクリックして下さい。
↓↓↓
https://forms.gle/JKRps8jeMRrvEJXq7
②FAXまたはメール
参加申込用紙をFAXまたはメールでお送り下さい
FAX 06-6479-1479 メール:r.tsuji@jdmia.or.jp
※締め切り:3月10日(月)
■問い合わせ先・申込先 (一社)日本金型工業会西部支部 辻
電話 :06-6479-1477
FAX :06-6479-1479
メール:r.tsuji@jdmia.or.jp
〒550-0004 大阪市西区靭本町1-8-4大阪科学技術センター305号室
お手数ですが、詳細お申込みは20250318第13回金型関連技術発表会案内状をご参照下さいます様
お願い申し上げます。