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(会員外OK)「第13回金型関連技術発表講演会(大阪)」開催のご案内


日時  令和7年3月18日(火) 14時00分~17時15分 
                 17時40分~懇親会(予定) 

場所  大阪科学技術センタービル 8階小ホール
     大阪府大阪市西区靱本町1-8-4  

参加費 無料

懇親会 5,000円(当日現金にて申し受けさせて頂きます) 
      ※申し込み後、懇親会をキャンセルされます場合は3月14日までに
       ご連絡下さい。
       (当日キャンセルの場合は懇親会費を後日請求させて頂きます)
                  
内容 
★技術発表講演会★  14時00分~17時15分
  6社による金型関連技術発表   

■技術発表講演会 内容 

① ダイジェット工業㈱ 様
「超硬シャンクアーバを用いた深掘り加工実例」

② ㈱黒田製作所 様
「その時代に合った金型づくりへ「分業とGrow の開発」」

③ ㈱MOLDINO  様
「エンドミルケースの金型内製化による加工アプリケーション創出」

④ 長瀬産業㈱  様
「金型水冷菅内部のシリカスケールの洗浄技術に関して」

⑤ ㈱CAEソリューションズ  様
「CAE活用;樹脂部品の組立て(アセンブリ)後の反り予測」

⑥ ㈱アルモニコス  様
「解析業務にリアルデータを適用する技術のご紹介」

■参加申込み方法  
①オンラインでのお申込み
 以下のURL(Googleフォーム)をクリックして下さい。
↓↓↓
https://forms.gle/JKRps8jeMRrvEJXq7

②FAXまたはメール
参加申込用紙をFAXまたはメールでお送り下さい
FAX 06-6479-1479  メール:r.tsuji@jdmia.or.jp

※締め切り:3月10日(月)

■問い合わせ先・申込先  (一社)日本金型工業会西部支部 辻  
電話 :06-6479-1477
FAX :06-6479-1479
メール:r.tsuji@jdmia.or.jp
〒550-0004 大阪市西区靭本町1-8-4大阪科学技術センター305号室 

お手数ですが、詳細お申込みは20250318第13回金型関連技術発表会案内状をご参照下さいます様
お願い申し上げます。

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一般社団法人日本金型工業会
東京都文京区湯島2-33-12
TEL:03-5816-5911
FAX:03-5816-5913
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